群聯電子股份有限公司 PHISON 評價

韌體設計工程師評價 2025.3.25

公司：
群聯電子股份有限公司 PHISON
工作地區：
苗栗縣
職稱：
韌體設計工程師
填寫時間：
2025 年 3 月
相關職務經驗：
3 年
一週工時：
40
待遇：
1,200,000 / 年
整體評價：
3.5 分
不錯啦～

薪資福利

整體體驗不錯公司制度不錯餐廳選擇多還有不錯的升遷環境

工時狀況

上班能學到很多東西上班能學到很多東西上班能學...

TAPROUT 評價 2025.3.7

公司：
群聯電子股份有限公司 PHISON
工作地區：
苗栗縣
職稱：
TAPROUT
填寫時間：
2025 年 3 月
相關職務經驗：
2 年
一週工時：
40
待遇：
60,000 / 月
整體評價：
3.5 分
不錯啦～

工時狀況

加班沒有加班費工時偏長遇到問題需要自己想辦法解決環境進去就知道了..

公司管理方式

自己覺得很像一人公司 ...

硬體研發工程師評價 2025.1.11

公司：
群聯電子股份有限公司 PHISON
工作地區：
苗栗縣
職稱：
硬體研發工程師
填寫時間：
2025 年 1 月
相關職務經驗：
2 年
一週工時：
50
待遇：
92,000 / 月
整體評價：
4.0 分
很好！

工時狀況

上下班時間彈性，午休時間更彈性，幾乎可以到1小時半以上，cp值高

工作內容

工作內容算是符合面試中的敘述，雜事偏少不...

FAE工程師評價 2024.12.24

公司：
群聯電子股份有限公司 PHISON
工作地區：
苗栗縣
職稱：
FAE工程師
填寫時間：
2024 年 12 月
相關職務經驗：
10 年
一週工時：
40
待遇：
2,350,000 / 年
整體評價：
3.0 分
不錯啦～

工作內容

雜事比正式多，工作內容偏簡單，沒有網路上說的操，人多錢變少了

升遷制度

很看年資，在外面待過的實力都比較強，在公司非...

軟體工程師評價 2024.11.20

公司：
群聯
工作地區：
新北市
職稱：
軟體工程師
填寫時間：
2024 年 11 月
相關職務經驗：
3 年
一週工時：
40
待遇：
98,000 / 月
整體評價：
3.0 分
不錯啦～

工作內容

工作內容：內容單一較無發展性，如果年輕人有選擇不要來存儲行業

薪資福利

保底14個月，一年有四包。主要最大包是過年，...

韌體工程師評價 2024.6.2

公司：
群聯電子股份有限公司
工作地區：
新北市
職稱：
韌體工程師
填寫時間：
2024 年 6 月
相關職務經驗：
5 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
50
待遇：
110,000 / 月
是否推薦此工作：
推

工作內容

解決RMA issue，或是解決生產issue，或是設計韌題演算法需要了解nand flash的comman...

韌體工程師評價 2024.1.11

公司：
群聯電子股份有限公司
工作地區：
新北市
職稱：
韌體工程師
填寫時間：
2024 年 1 月
相關職務經驗：
4 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
50
待遇：
2,500,000 / 年
是否推薦此工作：
推

部門管理

部門風氣良好，不會強迫加班，也不會 review 工時，加班可以報加班費，但有聽說其他部門工時較長或不能報加班...

測試副工程師評價 2022.7.26

公司：
群聯電子股份有限公司
工作地區：
苗栗縣
職稱：
測試副工程師
填寫時間：
2022 年 7 月
最高學歷：
大學
一週工時：
50
待遇：
41,000 / 月
是否推薦此工作：
不推

實際工作內容

1.負責SD/uSD卡產品生產測試 2.根據協力廠回報異常問題判斷處理異常 3.使用程式設定參數等,依據結果...

韌體設計工程師評價 2021.6.18

公司：
群聯電子股份有限公司
工作地區：
苗栗縣
職稱：
韌體設計工程師
填寫時間：
2021 年 6 月
相關職務經驗：
9 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
58
待遇：
240,000 / 月
是否推薦此工作：
推

實際工作內容

技術PM，定期與各project leader開會，追蹤重點project，提供解決方案。深入了解問題，系統...

類比工程師評價 2021.1.31

公司：
群聯
工作地區：
苗栗縣
職稱：
類比工程師
填寫時間：
2021 年 1 月
相關職務經驗：
2 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
55
待遇：
1,400,000 / 年

工作有挑戰性地點偏僻

可以接觸到較新製程不過事情比較多

韌體設計工程師 評價 2025.3.25

薪資福利

工時狀況

TAPROUT 評價 2025.3.7

工時狀況

公司管理方式

硬體研發工程師 評價 2025.1.11

工時狀況

工作內容

FAE工程師 評價 2024.12.24

工作內容

升遷制度

軟體工程師 評價 2024.11.20

工作內容

薪資福利

韌體工程師 評價 2024.6.2

工作內容

韌體工程師 評價 2024.1.11

部門管理

測試副工程師 評價 2022.7.26

實際工作內容

韌體設計工程師 評價 2021.6.18

實際工作內容

類比工程師 評價 2021.1.31

工作有挑戰性 地點偏僻

韌體設計工程師評價 2025.3.25

硬體研發工程師評價 2025.1.11

FAE工程師評價 2024.12.24

軟體工程師評價 2024.11.20

韌體工程師評價 2024.6.2

韌體工程師評價 2024.1.11

測試副工程師評價 2022.7.26

韌體設計工程師評價 2021.6.18

類比工程師評價 2021.1.31

工作有挑戰性地點偏僻